图吧工具箱烤机与稳定性
烤机的目的不是「跑出高分」，是看这台机器在持续满载下会不会降频、死机、过热。三个工具各压不同部件，用错工具会得出错误结论。
| 工具 | 压的是什么 | 适合判断 |
|---|---|---|
| FurMark | 显卡的图形核心 | 显卡散热、是否降频、风扇策略是否激进 |
| Prime95 | CPU 全部核心的浮点运算 | CPU 散热上限、供电是否稳定、内存是否报错 |
| OCCT | CPU / 显卡 / 电源，可单独或组合 | 供电波动、长时间稳定性、异常自动停止 |
| AIDA64 稳定性测试 | CPU + 内存 + 缓存混合 | 日常负载模拟，比 Prime95 温和 |
怎么跑才有意义
- 先记录空载数据。开测前记下 CPU 与显卡的待机温度，后面要用它算温升。
- 一次只压一个部件。FurMark 与 Prime95 同时开，两边互相抢功耗，测出来的是「整机散热上限」，不是单项能力。要测整机再用 OCCT 的组合模式。
- 跑 15 分钟就够。温度在第 8–10 分钟基本稳定，再跑下去只是增加风险。想测长时间稳定性，改用 AIDA64 跑 30 分钟。
- 全程盯着频率。温度只是表象，频率掉多少才是结论。CPU 从 4.5 GHz 掉到 3.2 GHz，说明散热已经压不住了。
- 异常立即停。出现花屏、死机、自动重启，不要「再跑一次看看」，那已经是结论了。
温度多少算正常
| 部件 | 空载 | 满载可接受 | 需要注意 |
|---|---|---|---|
| 笔记本 CPU | 40–55℃ | 85–95℃ | 持续 100℃ 且频率腰斩 |
| 台式 CPU | 30–45℃ | 75–90℃ | 风冷超过 95℃ 应查硅脂与扣具 |
| 笔记本显卡 | 35–50℃ | 75–87℃ | 超过 90℃ 且风扇已满转 |
| 台式显卡 | 30–45℃ | 65–80℃ | 热点温度与核心温差超过 25℃ |
撞温度墙不等于故障
轻薄本、小机箱、静音取向的整机，设计上就是「允许撞温度墙然后降频」。判断标准不是「有没有到 95℃」，而是：
- 降频之后性能是否还在合理区间（例如游戏帧数没有掉到不可玩）。
- 温度是否稳定在一个值上，而不是持续爬升。
- 风扇是否已经满转但温度仍压不住——这一条才指向散热故障（硅脂干、风道堵、热管失效）。
烤机之后建议做的一件事
跑完立刻关机，等机器凉下来再开机，看能不能正常启动。有些供电或内存问题只在热态下暴露，冷启动却正常——这种机器日后会在高负载时莫名重启，越早发现越好。